[发明专利]切割固态图像拾取器件的方法

摘要

提供一种高精度和高质量切割固态图像拾取器件的方法，所述的方法不引起任何破碎，并且防止对晶片表面的损坏。将临时粘合剂涂布到玻璃盖板的背表面上，所述的背表面与具有隔体的表面相反，并且将表面上粘附有具有可降低的粘合强度的粘性片的透明保护晶片粘附到玻璃盖板涂布有临时粘合剂的表面上，其中所述的粘性片面对所述的玻璃盖板表面。将粘附的玻璃盖板和保护晶片从所述玻璃盖板的表面切割到所述的临时粘合剂。在将CCD晶片粘合到切割的玻璃盖板上后，将所述的保护晶片、粘性片和临时粘合剂剥离，并且切割所述的CCD晶片，得到单个的芯片。如此，实现了固态图像拾取器件在高精度和高质量的条件下的切割而对晶片表面没有任何损坏。

主权项

1.一种切割固态图像拾取器件的方法，在所述的固态图像拾取器件中，将其上形成有隔体的玻璃盖板粘附到其上具有许多固态图像拾取元件的固态图像拾取元件晶片上，用于将所述的固态图像拾取器件切割成单个的固态图像拾取器件，所述的方法包括以下步骤：将掩蔽膜敷贴到所述盖玻璃的背表面的外周部分，所述的背表面与所述盖玻璃形成有隔体的表面相反；将具有可调节粘合强度的透明临时粘合剂涂布到敷贴有所述掩蔽膜的表面上；在涂布所述临时粘合剂后，将所述掩蔽膜剥离；将表面上附着有具有可降低的粘合强度的粘性片的透明保护晶片粘附到所述的玻璃盖板的涂布有临时粘合剂的表面上，其中所述的粘性片面对所述的玻璃盖板表面；从所述玻璃盖板的表面切入所粘附的玻璃盖板和保护晶片中，并且在所述的临时粘合剂处停止；将所述的固态图像拾取元件晶片粘合到所切割的玻璃盖板上；在将所述的固态图像拾取元件晶片粘合到所述玻璃盖板上之后，剥离所述的保护晶片、所述的粘性片和所述的临时粘合剂；和通过切割所述的固态图像拾取元件晶片，分成单个的固态图像拾取器件。