[发明专利]平面磁元件及利用该平面磁元件的电源IC封装有效

专利信息
申请号: 200680039687.3 申请日: 2006-10-26
公开(公告)号: CN101297382A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 中川胜利;井上哲夫;佐藤光 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝高新材料公司
主分类号: H01F27/255 分类号: H01F27/255;H01F17/04;H01F1/20;H01F41/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的平面磁元件(1),在由磁性粉末(7)和树脂的混合物构成的第一磁性层(3)和第二磁性层(5)之间具有平面线圈(4),其特征在于,在设上述平面线圈(4)的线圈布线(4c、4c)之间的间隔为W、而且设上述磁性粉末(7)的最大径为L时,满足关系式W>L。根据具有上述结构的平面磁元件(1),将有效地得到高的电感值的微细磁性粉末填充在线圈布线之间,所以能够实现特性优良、薄型化的电感等平面磁元件。
搜索关键词: 平面 元件 利用 电源 ic 封装
【主权项】:
1.一种平面磁元件,在由磁性粉末和树脂的混合物构成的第一磁性层和第二磁性层之间具有平面线圈,其特征在于,在设上述平面线圈的线圈布线之间的间隔为W、而且设上述磁性粉末的最大径为L时,满足关系式W>L。
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