[发明专利]便于测试印刷半导体器件的方法和设备无效
| 申请号： | 200680040279.X | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101384891A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 保罗·W·布拉齐斯;丹尼尔·R·加莫塔;克里希纳·卡利亚纳孙达拉姆;张婕;克里希纳·D·约恩纳拉加达 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;陆锦华 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种印刷平台接收(102)(优选嵌入半导体器件印刷工序(101))基板，该基板上面印刷有至少一个半导体器件和测试结构，该测试结构包括至少一个半导体层。这些教导然后提供：相对于至少一个静态(即相对不变)的电特性度量来自动测试(103)测试结构。所选择的静态电特性度量(或多个度量)会随应用设置而变化，但是可以包括例如电阻的测量、电抗的测量和/或电连续性的测量。选择性地(尽管优选)，然后，至少部分地根据该度量来调整(105)半导体器件印刷工序本身。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 测试 印刷 半导体器件 方法 设备 | ||
【主权项】：
1. 一种方法，包括：嵌入半导体器件印刷工序；-接收上面印刷有至少一个半导体器件以及还印刷有测试结构的基板，所述测试结构包括至少一个印刷半导体层；-相对于至少一个静态电特性度量，自动地测试所述测试结构。
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