[发明专利]物品收纳用容器的防振机构无效
申请号: | 200680040494.X | 申请日: | 2006-10-31 |
公开(公告)号: | CN101300672A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 村田正直 | 申请(专利权)人: | 日本亚仕帝科技株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/86 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨本良;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种物品收纳用容器的防振机构,其目的在于抑制振动向搁片构件传递,并防止损伤搁片构件上所支撑的衬底。该防振机构的结构为,由另外构件构成FOUP主体(3a)和配备于该FOUP主体(3a)的搁片构件(3e),弹性体(3g)介于FOUP主体(3a)与搁片构件(3e)之间,使搁片构件(3e)对FOUP主体(3a)进行弹性支撑。 | ||
搜索关键词: | 物品 收纳 容器 机构 | ||
【主权项】:
1.一种物品收纳用容器的防振机构,其特征在于:具有,物品收纳用容器,该物品收纳用容器通过行驶的搬运装置沿规定路径进行搬运,并具有支撑被搬运物品的搁片构件,和弹性构件,该弹性构件在所述搬运装置运作时,抑制所述容器受到的振动向所述搁片构件传递,所述弹性构件配置于所述物品收纳用容器支撑所述搁片构件的适宜位置,所述容器通过所述弹性构件支撑所述搁片构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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