[发明专利]间接释放的电解植入体输送系统有效
申请号: | 200680041185.4 | 申请日: | 2006-08-29 |
公开(公告)号: | CN101365401A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | D·里卡他;S·R·潘德雅;F·P·贝肯 | 申请(专利权)人: | 卡迪欧曼德股份有限公司 |
主分类号: | A61F2/06 | 分类号: | A61F2/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马洪 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了用于将假体输送或植入到中空体内器官和血管或其他空腔解剖结构内的医学装置和方法。本发明的技术可用于在支架植入过程中处理冠状动脉粥样硬化,或者用于其他各种过程。系统采用被一个或多个元件限制的自扩张式支架,所述元件由可电解腐蚀阀释放。这种释放方式不与植入体直接相连,尽管有一个或多个部分可能与其接触。 | ||
搜索关键词: | 间接 释放 电解 植入 输送 系统 | ||
【主权项】:
1.至少采用一个可电解腐蚀元件的植入体输送系统所使用的电源,其改进之处包括:对电源进行适配以提供峰间电压值至少约5V的交流电压模式和至少约1V的直流电压信号。
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