[发明专利]芯片隔离部集成的射频识别标签及其制造方法以及包含其的系统无效
| 申请号： | 200680041310.1 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101300589A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | J·R·V·比奥;C·奥里亚斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;H01L25/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张扬;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种芯片封装包括作为隔离部结构布置在芯片封装内管芯表面上的射频识别(RFID)标签。一种方法包括将RFID隔离部结构装配到诸如存储器或逻辑的至少一个芯片上。一种计算系统包括在芯片封装中的RFID隔离部结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 隔离 集成 射频 识别 标签 及其 制造 方法 以及 包含 系统 | ||
【主权项】：
1、一种装置，包括：第一管芯，该第一管芯包括第一管芯有源面和第一管芯背面；隔离部结构，该隔离部结构布置在所述第一管芯有源面和所述第一管芯背面之一上，其中，所述隔离部结构包括射频识别(RFID)标签。
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