[发明专利]用于自动半导体晶片测试的半自动多路转接系统

摘要

本发明公开一种用于自动半导体晶片测试的半自动多路转接系统，为待测半导体晶片中每个器件类型使用一个跳线块，每个跳线块具有：用于接收测试输入/输出线的输入，与待测器件的焊盘相对应的多个块接触，以及手动设置的连接器或跳线电缆，用于选择性地将跳线块输入互连到块接触。接着多路转接器用于选择性地将测试器输入/输出线连接到跳线块，从而减少将测试信号连接到半导体晶片中的器件所需要的继电器的数目。

主权项

1.一种用于测试半导体晶片中多个管芯中的器件的参数测试系统，每个管芯具有用于电连接到管芯中的器件的多个焊盘，包括：a)测试器，具有用于在器件测试中提供和接收电信号的多条输入/输出线，b)晶片检测器，具有用于接合(engage)管芯上的焊盘的探针接触，c)用于该半导体晶片中的每个器件类型的跳线块，每个跳线块具有：用于接收测试器输入/输出线的输入，对应于待测的并且与探针接触连接的器件的焊盘的多个接触，和用于将跳线块输入与块接触选择性地互连的手动设置的连接器；以及d)多路转接器，用于选择性地将测试器输入/输出线连接到跳线块。