[发明专利]熔接用成型材料有效
申请号: | 200680041658.0 | 申请日: | 2006-12-20 |
公开(公告)号: | CN101305048A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 前田征希;山田刚 | 申请(专利权)人: | 大科能树脂有限公司 |
主分类号: | C08L51/04 | 分类号: | C08L51/04;C08F265/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供为了进行树脂零件之间的接合,采用振动熔接、热板熔接等熔接法时,可以抑制(丝状)毛刺,熔接部的热板等的热模和壳体构成材料之间拉丝等的产生,改善外观不良的熔接用成型材料。本发明的成型材料含有在甲苯凝胶含量不足70%的丙烯酸类橡胶质聚合物的存在下,使含芳香族乙烯基化合物及丙烯腈化合物的乙烯基类单体进行聚合而得到的橡胶强化类树脂,或由该橡胶强化树脂和乙烯基类单体的(共)聚合物组成的混合物,丙烯酸类橡胶质聚合物的含量相对于成型材料总量为5~40质量%。 | ||
搜索关键词: | 熔接 成型 材料 | ||
【主权项】:
1、熔接用成型材料,其特征在于含有丙烯酸类橡胶增强乙烯基类树脂〔A1〕,或含有由该丙烯酸类橡胶增强乙烯基类树脂〔A1〕和乙烯基类单体〔b2〕的(共)聚合物〔A2〕组成的混合物,上述丙烯酸类橡胶增强乙烯基类树脂〔A1〕是在甲苯凝胶含量不足70%的丙烯酸类橡胶质聚合物〔a1〕的存在下,使含芳香族乙烯基化合物及丙烯腈化合物的乙烯基类单体〔b1〕进行聚合而得到的,上述丙烯酸类橡胶质聚合物〔a1〕的含量相对于该熔接用成型材料总量为5~40质量%。
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