[发明专利]受光或发光用半导体模块

摘要

本发明公开了一种受光或发光用半导体模块，主要是组装受光或发光用多个球状半导体组件，可对半导体模块的多个半导体组件简单的进行回收、再利用或修理。半导体模块中，在收容箱体内串联状配置两个分割模块，各分割模块将排列成数列数行矩阵状的太阳电池槽、以及导电耦接机构(其将该等太阳电池槽的各行电池槽串联耦接，同时将各列电池槽并联耦接)，利用合成树脂施行模制，并使耦接导体突出于端部。在收容箱体的端部侧设有：导电性波形弹簧与外部端子，由导电性波形弹簧的机械式按压力，便可确保2个分割模块的串联耦接。

主权项

1.一种受光或发光用半导体模块，具备具有受光或发光功能的多个球状半导体组件的半导体模块，其特征在于，其具备有：正极与负极，其乃在各个多个半导体组件中，包夹其中心呈相对向状设置；保持手段，其乃将上述多个半导体组件对齐导电方向，将该导电方向设定为行方向，而保持呈数行且数列平面排列状态，并将多个半导体组件保持呈可个别或多个组的组别分离；导电耦接机构，其乃上述数行的半导体组件中，将各行或邻接各2行的半导体组件串联耦接，且将数列半导体组件中的各列半导体组件并联耦接；以及导电性弹性构件，其乃为了维持利用上述导电耦接机构所进行对数行半导体组件的串联耦接，而朝行方向的平行方向施加机械式按压力。