[发明专利]热固性树脂组合物、热固性树脂组合物溶液、成膜材料及它们的固化产物有效
| 申请号： | 200680042451.5 | 申请日： | 2006-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101309944A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 内田博;东律子 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/08 | 分类号： | C08G18/08;C08G18/69;C08G18/65;C08G18/44;C09D175/04;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;于慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其包括：(A)含羧基的聚氨酯树脂，其通过使用如下组分作为原料反应制备：(a)聚异氰酸酯化合物，(b)多羟基化合物和(c)含羧基的二羟基化合物；(B)固化剂，其中所述多羟基化合物(b)是选自组(I)的多羟基化合物中的一种或多种以及选自组(II)的多羟基化合物中的一种或多种；组(I)：聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇和聚内酯多元醇，组(II)：聚丁二烯多元醇、两端都具有羟基的聚硅氧烷、含有18－72个碳原子并且氧原子仅存在于羟基中的多羟基化合物。该热固性树脂组合物可以提供用于挠性电路板的保护性薄膜，该薄膜具有优异的长期电绝缘可靠性、挠性和低的固化收缩翘曲性以及特别低的粘性。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 溶液 材料 它们 固化 产物 | ||
【主权项】：
1一种热固性树脂组合物，其包含：(A)含羧基的氨基甲酸酯树脂，其通过使用如下组分作为原料反应制备：(a)聚异氰酸酯化合物，(b)多羟基化合物和(c)含羧基的二羟基化合物，(B)固化剂，其中所述多羟基化合物(b)是选自组(I)的多羟基化合物中的一种或多种和选自组(II)的多羟基化合物中的一种或多种；组(I)：聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇和聚内酯多元醇，组(II)：聚丁二烯多元醇、两端都具有羟基的聚硅氧烷、含有18-72个碳原子并且氧原子仅存在于羟基中的多羟基化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社，未经昭和电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680042451.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
