[发明专利]通过将无触点模块缝合到天线上来制造无触点转发器的方法和由此获得的转发器无效
| 申请号： | 200680043247.5 | 申请日： | 2006-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101313318A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | J·－P·卡鲁亚纳;F·塞班 | 申请（专利权）人： | 格姆普拉斯公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢江;魏军 |
| 地址： | 法国基*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及制造无触点转发器的方法，该转发器包括天线和被设置在衬底上并用导线与该天线连接的电子模块，所述导线通过至少一个缝合点(5a，5b，6b)形式的接触焊盘。该方法的特征在于它包括如下步骤：制造单体模块，所述模块包括至少一个集成电路和多个接触焊盘，在与天线连接之前，将该模块转移到衬底上。本发明还涉及得到的转发器。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 触点 模块 缝合 天线 上来 制造 转发器 方法 由此 获得 | ||
【主权项】：
1.制造无触点转发器的方法，该转发器包括天线和被设置在衬底上的用导线与该天线连接的电子模块，所述导线通过至少一个缝合点(5a，5b，6b)形式的接触焊盘；其特征在于，所述方法包括如下步骤：-制造单体模块，所述模块包括至少一个具有多个接触区的集成电路和多个与接触区连接的接触焊盘，-在与天线连接之前，将该模块转移到衬底上。
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