[发明专利]电子部件安装板和用于制造这种板的方法无效
| 申请号： | 200680044107.X | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101356640A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 松冈洋一;柳濑直哉 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;松冈洋一 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H01L33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在常规的电子部件安装板中，连接到电路板的由金属块制成的金属框架的腿部通过焊料等牢固地附着到板上，由于LED元件发光所产生的热量通过所述金属框架的所述腿部发散，并且改进了散热性能。然而，在所述常规的电子部件安装板中，由于具有较低导热性的粘着层等的存在，所述金属框架的高导热性不能有效地表现。为了改进由于所述LED元件温度增加造成的亮度和使用期限中存在的特定极限，具有导热性的框架连接到其上形成有多个导体的电路板的上平面，并且所述框架和所述电路板的导体中的一个导热地连接。因此，通过导热地连接到所述框架的所述导体，来自所述半导体元件(LED元件)的热量被直接或间接地有效地发散到外部空气。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 用于 制造 这种 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件安装板，其具有位于电路板的上表面上的导热框架，所述电路板具有形成于其上的多个导体，其中所述框架与所述导体中的一个导热地连接在一起。
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