[发明专利]应答机及其制造方法有效
| 申请号： | 200680044118.8 | 申请日： | 2006-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101317186A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 赖因哈德·罗吉;克里斯蒂安·岑茨 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 在制造应答机(T1，T2，T3)的方法中，提供了基板(1，91)。基板(1，91)包括第一区域(2)、与第一区域(2)毗邻的第二区域(3)、和与第二区域(3)毗邻的第一电触点(8，98)。在第一区域(2)上或第一区域(2)中布置电器件(50，80)，优选地不接触第一电触点(8，98)。随后，在第二区域(3)上和第一电触点(8，98)上涂敷导电胶(12)，以便导电胶(12)对第一电触点(8，98)和电器件(50，80)进行电耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 应答 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造应答机(T1，T2，T3)的方法，所述方法包括以下步骤：提供基板(1，91)，该基板包括第一区域(2)、与所述第一区域(2)毗邻的第二区域(3)、和附着在所述基板(1，91)上并与所述第二区域(3)毗邻的第一电触点(8，98)；在所述第一区域(2)上或所述第一区域(2)中布置电器件(50，80)；以及在所述第二区域(3)上和/或所述第一电触点(8，98)上涂敷导电胶(12)，以便所述导电胶(12)对所述第一电触点(8，98)和所述电器件(50，80)进行电耦接。
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