[发明专利]基于引线框架中的精密间距布线的系统封装（SIP）器件有效
| 申请号： | 200680044297.5 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101317267A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 迪尔克·彼得斯 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 在一个示例实施例中，提供了用以安装集成电路(IC)器件(205)的封装基板(200)。该封装基板包括焊盘连接端(215)所环绕的IC器件放置区域(290)。为了在焊盘连接端附近放置表面安装器件，提供了多个元件焊盘(235a，235b，235c，235d)。多个元件焊盘围绕焊盘连接端(215)。多个器件管脚(225a，225b，225c，225d，245a，245b，245c，245d)围绕元件焊盘。具有精密间距导电通路(270)的多个器件管脚中的一个或多个将多个器件管脚中的一个或多个耦接至一组对应的焊盘连接端(215)，或一组对应的元件焊盘；精密间距导电通路(270)穿过多个元件焊盘之间的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 引线 框架 中的 精密 间距 布线 系统 封装 sip 器件 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板(200)，其用以安装集成电路(IC)器件，该封装基板包括：IC器件放置区域(290)，其被焊盘连接端(215)环绕；多个元件焊盘(235)，其用以将表面安装器件(240)放置在焊盘连接端(215)附近，多个元件焊盘环绕焊盘连接端(215)；以及多个器件管脚(225，245)，其环绕元件焊盘，多个器件管脚(225，245)中的一个或多个具有精密间距导电通路(270)，这些导电通路将多个器件管脚中的一个或多个耦接至一组对应的焊盘连接端或一组对应的元件焊盘，精密间距导电通路穿过多个元件焊盘之间的区域。
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