[发明专利]具有适应的转接触点的无凸起的倒装芯片组件

摘要

根据示例实施例，集成电路器件(IC)被装配在封装基板上并且被封装在模塑材料中。半导体裸片具有带接触焊盘的电路图案。具有与电路图案的接触焊盘相对应的凸起焊盘连接端的封装基板具有夹在其中的转接层。转接层包括嵌入在弹性材料中的球形颗粒的随机分布相互分离的导电柱，其中转接层受到来自施加在半导体裸片的下表面上的压力的压缩力。压缩力使得转接层变形，使得球形颗粒的导电柱电连接到接触焊盘，该接触焊盘具有对应于封装基板的凸起焊盘连接端的电路图案。可以由模塑材料、封装基板、金属夹具及其组合的热膨胀特性所生成的力来获得压缩力。

主权项

1.一种集成电路器件(IC)，其被装配在封装基板上并且被封装的模塑材料中，所述IC器件包括：半导体裸片，其具有上表面和底面，所述上表面具有电路图案，所述电路图案包括预定排列的接触焊盘；具有一定长度和宽度的封装基板，所述封装基板具有凸起焊盘连接端，所述焊盘连接端位于与电路图案的接触焊盘的预定排列相对应的排列中，所述凸起焊盘连接端具有把焊盘连接端耦接到封装基板中的外部接触区域的连接走线；以及转接层，其夹在半导体裸片与封装基板之间，所述转接层包括嵌入在弹性材料中的球形颗粒的随机分布的相互分离的导电柱，其中，所述转接层受到来自施加在半导体裸片的底面上的压力的压缩力的作用，所述压缩力使得转接层变形，使得球形颗粒的导电柱电连接到电路图案的接触焊盘，该电路图案具有封装基板的相应凸起焊盘连接端。