[发明专利]电子部件封装及用于形成其空腔的方法有效
| 申请号： | 200680044843.5 | 申请日： | 2006-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101322254A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李永一;朴淙远;赵允旻 | 申请（专利权）人： | 阿莫先思电子电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜有;刘继富 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了用于改善由发光器件发射的光的反射能力的电子部件封装，以及形成所述电子部件封装的空腔以改善光反射能力的方法，使得陶瓷衬底的空腔容易形成为期望的形状。所述陶瓷衬底的空腔具有向内逐渐变细的形状，使得斜侧面成圆形地凹陷和凸起。该方法包括使工具(该工具包括具有在其外表面上形成的切割刃的切割部)向陶瓷衬底移动预定距离，同时该工具随同陶瓷加工装置的旋转加工部而旋转并使该工具返回工具的原始位置，从而在陶瓷衬底中形成具有斜侧面的空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 用于 形成 空腔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件封装，包括：下陶瓷衬底，在所述下陶瓷衬底上形成有发光器件的安装区域；和上陶瓷衬底，所述上陶瓷衬底布置在所述下陶瓷衬底上并在对应于所述发光器件的安装区域的区域中形成有空腔，其中所述空腔具有向内逐渐变细的斜侧面，所述斜侧面成圆形地凹陷和凸起。
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