[发明专利]可交联形成高强度弹性体的离子和/或有机金属官能化的硅氧烷聚合物有效

专利信息
申请号: 200680044980.9 申请日: 2006-11-27
公开(公告)号: CN101321808A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: E·芬克;F·阿肯巴赫 申请(专利权)人: 瓦克化学有限公司
主分类号: C08G77/58 分类号: C08G77/58;C08L83/14;C08L83/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈泊
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及包括离子和/或有机金属官能团的硅氧烷聚合物,所述硅氧烷聚合物可通过静电相互作用或任选地通过共价键交联形成高强度弹性体。
搜索关键词: 交联 形成 强度 弹性体 离子 有机 金属 官能 硅氧烷 聚合物
【主权项】:
1、一种可交联硅氧烷组合物,其包括A1)100重量份的至少一种平均通式(I)的聚二有机硅氧烷R1 aR2 bR3 cR4 dSiO(4-a-b-c-2d)/2 (I)其中基团R1是在每种情况下彼此独立地为单价、未取代的或卤素取代的具有1至20个碳原子并不含脂肪族不饱和基和可以含有杂原子的烃基,基团R2是相同或不同的,单价、脂肪族不饱和、未取代或卤素取代的具有1至20个碳原子,可以含有杂原子且能进行自由基交联或硅氢加成反应的烃基,基团R3是含有离子、有机金属或离子和有机金属官能的单价基团,基团R4是通式(II)的二价基团R5LxMLyR5 (II)其中基团R5是二价、未取代或取代的不含脂肪族碳-碳多键并含有2至20个碳原子且可以在一个或两个原子价上含有氧原子的烃基,基团L是共价键连接至R5且通过离子、有机金属或其它类似共价键连接至M的官能团,M是金属原子、金属离子或离子基团和x是0或1,y是0或1,条件是当x=0或y=0时,R5直接连接至M,a为1.6至2.0,b为0至0.2,c为0或0.001至0.2,和d为0或0.001至0.2,条件是不存在组分A2时,指数c和d中的至少一个不为0且c+d≥0.001,A2)0-60重量份的至少一种含有离子、有机金属或离子和有机金属基团的通式(III)的化合物R2LxMLyR2 (III)其中,基团R2、L、x、y和M如上所定义,B)1-20重量份的至少一种交联剂,C)0-200重量份的增强填料或非增强填料,D)0-100重量份的催化剂,和E)0-100重量份的选自以下的进一步组分:颜料、催化剂、抑制剂、增塑剂、溶剂、稳定剂、阻燃添加剂、偶联剂、硅氧烷树脂、脱模剂、抗静电剂、中空微球、发泡剂、抗粘调节添加剂、增加热或电导性的添加剂、或其组合。
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