[发明专利]表面安装芯片电容器无效
| 申请号： | 200680045175.8 | 申请日： | 2006-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101322203A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | R·卡特拉罗;L·库什纳廖夫;N·科亨;H·戈德伯格 | 申请（专利权）人： | 维莎斯普拉格公司 |
| 主分类号： | H01G4/00 | 分类号： | H01G4/00;H01G9/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种表面安装芯片电容器，包括金属衬底；包括阀金属且部分围绕金属衬底的导电粉末元件，金属衬底自导电粉末向表面安装芯片电容器阳极末端延伸；至少部分围绕导电粉末元件的银阴极体；通过气相沉积形成的围绕银阴极体的涂层；形成在衬底的自导电粉末向外延伸的部分周围的绝缘材料；形成在表面安装芯片电容器阳极末端的金属衬底周围的导电涂层；电连接到表面安装芯片电容器的阳极末端的导电涂层的阳极末端端子；以及电连接到表面安装芯片电容器阴极末端的银阴极体的阴极末端端子。涂层优选包括聚对二甲苯或聚对二甲苯衍生物。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 芯片 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种具有阴极末端和与之相对的阳极末端的表面安装芯片电容器，该表面安装芯片电容器包括：金属衬底；包括阀金属且部分围绕所述金属衬底的导电粉末元件，所述金属衬底自所述导电粉末向表面安装芯片电容器的所述阳极末端延伸；介电层、浸渍阴极和至少部分围绕所述导电粉末元件的银阴极体；围绕所述银阴极体的涂层；形成在所述衬底的自导电粉末向外延伸的部分周围的绝缘材料；形成在所述表面安装芯片电容器阳极末端的金属衬底周围的导电涂层；电连接到所述表面安装芯片电容器阳极末端的导电涂层的阳极末端端子；以及电连接到所述表面安装芯片电容器阴极末端的银阴极体的阴极末端端子。
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