[发明专利]金属布线基板的制备方法

摘要

一种制备金属布线板的方法，所述金属布线板具有耐热性树脂板和层压在该板上的金属布线，并且在所述金属布线的板层压侧的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金(以下，被称为表面－处理金属)进行表面处理。该方法包括：在树脂板上形成金属布线的步骤；以及清洗步骤，即用能够移除表面－处理金属的蚀刻溶液至少清洗树脂板的表面，由此提高树脂板表面的粘合。由此制备的金属布线板具有与用于将IC芯片或各向异性的导电膜粘附到膜的粘合剂的优异粘合性。

主权项

1.一种用于制备金属布线基板的方法，所述金属布线基板包含耐热性树脂基板和层压在所述基板上的金属布线，并且在所述金属布线中，与所述基板层压的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金进行表面处理(以下，将用于表面-处理的所述金属称为表面-处理金属)，所述方法包括下列步骤：在所述树脂基板上形成所述金属布线，和用能够移除所述表面-处理金属的蚀刻溶液至少清洗所述树脂基板的表面，以提高所述树脂基板的表面的粘合。