[发明专利]微电子互连基底和封装技术无效
| 申请号： | 200680045580.X | 申请日： | 2006-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101584040A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | U·米尔斯基;S·涅夫厅;L·富雷尔 | 申请（专利权）人： | 微部件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/14;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蹇 炜 |
| 地址： | 以色列米格*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 描述了一种用于单个二极管或二极管阵列的LED(发光二极管)基底和封装。于此描述了一种基底(200)，该基底在裸片和基底的底面之间具有低热路径的直接的金属连接。基底包括由阳极氧化铝隔离结构(204)围住的铝传导区(202)。得到的基底和封装提供所需的电互联和增强的热性能，同时保持优越的力学性能。相同的基底和封装概念能够应用于需要高热传导率的基底和封装的其它高功率装置。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 互连 基底 封装 技术 | ||
【主权项】：
1、一种互联基底上的电子元件组件，包括：安装到所述互联基底的顶面的电子元件；以及所述电子元件和所述基底的底面之间的直接金属热路径；
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