[发明专利]用于清洗和干燥半导体工件容器的设备和方法

摘要

一种用于清洗和干燥半导体晶片容器的设备包括具有固持件的装载口，固持件接收污染的容器并将其运送给甲板组件。载体接收容器以便进一步处理。具有第一末端执行器的机械手移去容器门并将其放置在载体的一部分上。机械手包括与载体相接合并且提升载体和容器以便将其插入到处理腔室中的第二末端执行器。处理腔室包括具有至少一个接收体的转子。旋转的转子产生高压区域和低压区域。提供处理流体给容器和载体。在冲洗阶段之后并且当转子旋转时，容器和载体被干燥。机械手随后从处理腔室移走容器和载体并将门重新组装到容器上。

主权项

1.一种设备，其包括：甲板组件，该甲板组件具有可拆卸地接收容器的载体；机械手，该机械手具有驱动臂，所述的驱动臂设置成能移去所述容器的门，并使所述的门与所述载体的一部分相接合；处理腔室，该处理腔室具有转子，所述的转子旋转产生高压和低压区域，所述转子具有设置成能接收所述容器的接收体，所述转子能在装载位置、处理位置以及卸载位置之间运动，在所述装载位置所述机械手将所述容器加载到所述接收体内，在所述处理位置所述容器被清洗并随后被干燥，在所述卸载位置所述机械手从所述接收体卸载所述容器。