[发明专利]半导体器件制造方法无效
| 申请号： | 200680045741.5 | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101322230A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 白寅福;李诚宰;梁钟宪;安昌根;刘汉泳;林基主 | 申请（专利权）人： | 韩国电子通信研究院 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种通过光刻工艺改变光致抗蚀剂的性质以形成虚拟结构并且将该结构应用于栅电极形成工艺的半导体器件制造方法。该方法包括步骤：在半导体衬底的顶部上形成缓冲层；在缓冲层上应用无机光致抗蚀剂，并通过光刻工艺形成光致抗蚀剂图案；用预定气体来热处理光致抗蚀剂图案；在热处理后的结构上均匀沉积绝缘层，并将所沉积的层蚀刻所沉积的厚度以露出热处理后的光致抗蚀剂图案；在蚀刻后的结构上沉积绝缘层，并且蚀刻所沉积的绝缘层以露出热处理后的光致抗蚀剂图案；使用蚀刻工艺去除所露出的光致抗蚀剂图案；在光致抗蚀剂图案被去除的部分形成栅极氧化层；以及在栅极氧化层上形成栅电极。因此，在形成用于制造纳米尺寸器件的结构中，通过光刻工艺形成的层的限制通过热处理得到改善，且因此用于制造各种器件的结构可以容易形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件制造方法，包括以下步骤：在半导体衬底的顶部上形成缓冲层；在所述缓冲层上应用无机光致抗蚀剂，并且使用光刻工艺形成光致抗蚀剂图案；用预定气体来热处理所述光致抗蚀剂图案；在热处理后的结构上均匀沉积绝缘层，并且将所沉积的层蚀刻所沉积的厚度以便露出热处理后的光致抗蚀剂图案；在蚀刻后的结构上沉积绝缘层，并且蚀刻所沉积的绝缘层以露出热处理后的光致抗蚀剂图案；使用蚀刻工艺去除所露出的光致抗蚀剂图案；在所述光致抗蚀剂图案被去除的部分形成栅极氧化层；以及在所述栅极氧化层上形成栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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