[发明专利]具有导电油墨的倒装芯片模制无引线封装有效
| 申请号： | 200680045998.0 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101385134A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 崔丞镕;郑卿轩;玛丽亚·克里斯蒂娜·B·埃斯塔西奥 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/44 | 分类号： | H01L21/44 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟 锐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有用导电油墨印刷的电路径的倒装芯片模制无引线封装(MLP)。所述MLP包含上面放置有多条引线及一非导电带的带装引线框。所述电路径印刷在所述带上以将所述半导体装置的各特征连接到所述引线且由囊封层保护所述封装。在第二实施例中，所述MLP包含上面直接印刷有电路径的预模制引线框。本发明还提供一种制作根据每一实施例的半导体封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 油墨 倒装 芯片 模制无 引线 封装 | ||
【主权项】：
1、一种封装半导体装置的方法，其包括如下步骤：a)提供具有多条导电引线的引线框及集成晶片，所述集成晶片在所述晶片的一侧上具有多个呈一图案的导电柱形凸点；b)使用导电油墨在所述引线与多个终点之间印刷多条电路径，其中根据所述柱形凸点的图案布置所述终点；及c)将所述晶片放置在所述引线框上以使所述柱形凸点中的每一者均与终点排成直线，借此经由所述电路径将所述柱形凸点连接到所述引线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
