[发明专利]用于组装顶部与底部暴露的封装半导体的装置和方法

摘要

本发明揭示一种封装半导体装置，其包含具有垂直分离的顶部和底部引线框的双件式引线组合件。半导体晶片位于所述两个引线框之间，并与所述两个引线框电接触且热接触。下引线框大体上平坦，而上引线框具有平坦的顶部表面和向下的延伸件，所述延伸件落在所述下引线框的两个相对侧上，且在底部表面与底部引线框的底部表面共面的凸缘中终止。当模制所述组合件时，顶部引线框的上表面以及所述凸缘和所述底部引线框的下表面暴露以允许与所述半导体晶片电接触，并提供导热路径以耗散所述半导体晶片中所形成的热量。

主权项

1.一种封装半导体装置的方法，其包括以下步骤：(a)提供第一引线框，其具有电隔离的第一和第二引线；(b)将具有可软焊的连接件的半导体装置附接到所述第一引线框；(c)将第二引线框放置在所述晶片和所述第一引线框上，所述第二引线框具有延伸腿，所述延伸腿位于所述第二引线框的相对侧上，且从所述第二引线框的顶部朝所述第一引线框向下延伸，并在与所述第二引线框的所述顶部平行的两个凸缘中终止，使得所述凸缘的底部与所述第一引线框的底部共面；(d)将所述第二引线框的所述顶部的下侧焊接到所述半导体装置；以及(e)在所述第一和第二引线框以及所述晶片上以包封材料模制，同时使所述第二引线框的所述顶部、所述凸缘的所述底部以及所述第一引线框的所述底部保持暴露。