[发明专利]密封用环氧树脂组合物及电子部件装置有效
| 申请号： | 200680046693.1 | 申请日： | 2006-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101326213A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 池泽良一;赤城清一 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;C08G61/02;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，(B)固化剂含有由(C)通式(I)所示且n为1～10的整数、m为1～10的整数的化合物的密封用环氧树脂组合物。通式(I)中的R1选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中，R2选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中。由此，可以提供不含卤素、不含锑，且不会降低成型性、耐回焊性、耐湿性及高温放置特性等可靠性的阻燃性优良的密封用环氧树脂组合物，以及具有用其密封的元件的电子部件装置。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 环氧树脂 组合 电子 部件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种密封用环氧树脂组合物，其中，含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，(B)固化剂含有由(C)下述通式(I)所示且n为1～10的整数、m为1～10的整数的化合物，![]()
通式(I)中的R1选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中，R2选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
