[发明专利]聚合物粒子及其制备方法以及含有该聚合物粒子的树脂组合物和成型体

摘要

一种树脂组合物，其包括聚合物粒子(C)及选自热塑性树脂、热固性树脂和弹性体中的至少一种的基材(D)，所述聚合物粒子(C)是通过混合体积平均粒径为1～50μm的聚合物微粒(A)的胶乳、聚合性单体(B)、聚合引发剂、悬浮分散剂和凝固剂，进行造粒和悬浮聚合得到的体积平均粒径为100～6000μm且50μm以下的微粉含量为总量的15重量％以下，由此可以提供高分子微粒的结构上的制约少，且具有优异的粉体特性的聚合物粒子的制备方法、以及包含具有优异的粉体特性的聚合物粒子、物性优异操作性也优异的消光性树脂组合物、光扩散性树脂组合物及其成型体。

主权项

1.一种聚合物粒子，其是由含有体积平均粒径为1～50μm的聚合物微粒(A)的胶乳、聚合性单体(B)、聚合引发剂、悬浮分散剂和凝固剂的体系进行造粒，并且进行悬浮聚合得到的，其中，聚合物粒子的体积平均粒径为100～6000μm，并且50μm以下的微粉的含量为15重量％以下。