[发明专利]往复式孔眼掩模系统及其使用方法无效
申请号: | 200680046847.7 | 申请日: | 2006-12-12 |
公开(公告)号: | CN101331587A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 布赖恩·E·施赖伯 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 郑立;林月俊 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用以在基底上沉积材料图案的装置包括往复式孔眼掩模。一个进料仓容纳多个夹具,每个所述夹具被构造为支承具有限定图案的孔眼的掩模。一个梭子结构接纳由所述进料仓送出的选定夹具,并建立起所述选定夹具上的所述掩模与所述基底的接触。所述梭子结构使所述选定夹具与所述基底成一直线并相对于所述沉积源移动,以使得沉积材料穿过所述选定夹具的所述掩模的所述孔眼,从而在所述基底上形成所述沉积材料的所述图案。 | ||
搜索关键词: | 往复 孔眼 系统 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
1.一种在基底上沉积材料图案的装置,包括:传送辊结构,其传送基底,和接纳辊结构,其接纳基底;沉积源,其设置为将沉积材料导向基底;进料仓,其被构造为容纳多个夹具,每个所述夹具被构造为支承掩模,所述掩模具有限定图案的孔眼;以及梭子结构,其被构造为接纳所述进料仓送出的选定夹具,并建立起所述选定夹具上的所述掩模与所述基底之间的接触,所述梭子结构被构造为使所述选定夹具与所述基底成一直线并相对于所述沉积源移动,以使得沉积材料穿过所述选定夹具的所述掩模的所述孔眼,从而在所述基底上形成所述沉积材料的图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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