[发明专利]用于集成器件的衬底级组件、其制造工艺及相关集成器件有效
| 申请号： | 200680046903.7 | 申请日： | 2006-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101331080A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | C·康比;B·维格纳;F·G·齐格利奥利;L·巴尔多;M·马古格利亚尼;E·拉萨兰德拉;C·里瓦 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;张志醒 |
| 地址： | 意大利*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 在衬底级组件(22)中，半导体材料的器件衬底(20)具有顶面(20a)并包封第一集成器件(1；16)，特别地第一集成器件具有形成于器件衬底(20)之内的埋藏腔(3)以及在顶面(20a)附近悬置于埋藏腔(3)上方的膜(4)。在顶面(20a)上方将帽盖衬底(21)耦合到器件衬底(20)以便覆盖第一集成器件(1；16)，从而在膜(4)上提供第一空白空间(25)。电接触元件(28a，28b)将集成器件(1；16)与衬底级组件(22)的外部电连接。在一个实施例中，该器件衬底(20)集成至少一个具有相应膜(4′)的其他集成器件(1′，10)；并且在所述其他集成器件(1′，10)的相应膜(4′)上方提供与第一空白空间(25)流体隔离的其他空白空间(25′)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成 器件 衬底 组件 制造 工艺 相关 | ||
【主权项】：
1.一种衬底级组件(22)，其特征在于包括：-半导体材料的器件衬底(20)，其具有顶面(20a)并包封第一集成器件(1；16)，所述第一集成器件在所述顶面(20a)附近具备有效面积(4)；-帽盖衬底(21)，其在所述顶面(20a)上方耦合到所述器件衬底(20)以便覆盖所述第一集成器件(1；16)，所述耦合使得在对应于所述有效面积(4)的位置提供第一空白空间(25)；以及-电接触元件(28a，28b)，其用于将所述第一集成器件(1；16)与所述衬底级组件(22)外部电连接。
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