[发明专利]利用光学基准的方法和器件有效
| 申请号： | 200680047575.2 | 申请日： | 2006-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101611324A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 乔纳森·S·埃尔曼;帕特里克·S·达菲;马库斯·M·韦伯;格雷格·A·麦兹格;约瑟夫·V·兰多;皮埃尔-伊夫·马布;延丝·曾克;朱云飞 | 申请（专利权）人： | GSI集团公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 激光加工系统执行探针元件(如探针)与装置接口元件(如电路基板的接触焊盘)对齐的方法。首先，激光加工系统在一个或多个预定位置生成光学基准光束，以校准基准区域。激光加工系统随后会探测探针元件在基准区域内的位置。激光加工系统还确定装置接口元件在基准区域内的相对位置。激光加工系统随后会根据探针元件和装置接口元件的位置，开始对齐探针元件和装置接口元件。在一个应用中，探针元件和装置接口元件的对齐还包括使探针元件与装置接口元件接触，以实现电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 光学 基准 方法 器件 | ||
【主权项】：
1.一种利用激光加工系统对基于晶片的器件进行激光加工的方法，所述加工系统包括光束定位系统、探测系统、控制器和测试接口，所述方法包括：将晶片加载至探测系统上；通过探测系统对光束定位系统的加工区域内的那部分晶片进行定位；使已对齐的探针与承载有探测系统内的晶片的器件的对应焊盘相接触；在光束定位系统的加工区域内加工器件材料；当接触探针和焊盘时，在加工器件材料之时、之前或之后，通过测试接口测量参数值；以及用控制器至少控制定位、接触和加工的步骤，使得已对齐的探针自动对齐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于GSI集团公司，未经GSI集团公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680047575.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
