[发明专利]具有共存逻辑器件的背栅极控制静态随机存取存储器有效
申请号: | 200680047607.9 | 申请日: | 2006-10-03 |
公开(公告)号: | CN101331608A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 罗伯特·H·登纳德;威尔弗雷德·E-A·亨希;阿尔文德·库玛;罗伯特·米勒 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张波 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供一种半导体结构,其包括至少一逻辑器件区和至少一静态随机存取存储器(SRAM)器件区,其中每个器件区包括双栅极场效应晶体管(FET),其中每个FET器件的背栅极被掺杂到特定水平以改善不同器件区内的FET器件的性能。具体而言,SRAM器件区内的背栅极比逻辑器件区内的背栅极掺杂更重。为了控制短沟道效应,逻辑器件区内的FET器件包括掺杂沟道,而SRAM器件区内的FET器件则没有。在源极/漏极区之下的具有低净掺杂的非均质横向掺杂分布以及沟道下面的高净掺杂可以提供对逻辑器件的附加的SCE控制。 | ||
搜索关键词: | 具有 共存 逻辑 器件 栅极 控制 静态 随机存取存储器 | ||
【主权项】:
1、一种半导体结构,包括:包括至少一逻辑器件区和至少一SRAM器件区的衬底,所述器件区由隔离区分开;所述至少一逻辑器件区内的至少一双栅极逻辑器件,其中所述至少一双栅极逻辑器件从底至顶包括背栅极、背栅极电介质、体区域、前栅极电介质和前栅极,所述逻辑器件的所述体区域包括掺杂沟道;以及所述至少一SRAM器件区内的至少一双栅极SRAM器件,其中所述至少一双栅极SRAM器件从底至顶包括背栅极、背栅极电介质、体区域、前栅极电介质和前栅极,所述SRAM器件的所述体区域包括未掺杂沟道而所述SRAM器件的所述背栅极具有比所述逻辑器件的所述背栅极更高的掺杂水平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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