[发明专利]复合电导体及其制造方法无效
| 申请号： | 200680047913.2 | 申请日： | 2006-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101340987A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | F·普普克;K·拜尔 | 申请（专利权）人： | NKT电缆有限公司 |
| 主分类号： | B21C23/30 | 分类号： | B21C23/30;H01B1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合导体，其由具有0.08％至0.12％的银含量的铜银基体合金和位于该复合导体的横截面中的边缘(14)或芯部(20，22)处的铜镁合金构成，所述铜镁合金中的镁含量为0.1％至0.7％。接触导线10(有槽接触导线或电车导线)被优选地推荐，其包含位于芯部(20)中的由CuMg0.1－0.7制成并被由CuAg 0.1制成的包层包围的导线。例如在EP 0 125 788A2中描述的霍尔顿顺应包覆法被推荐作为其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合电导体，其包括具有0.08％至0.12％的银含量的铜银合金基体，其中所述复合导体(10，11，12)的边缘(14)或芯部(20，22)由具有0.1％至0.7％的镁含量的铜镁合金构成。
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