[发明专利]具有频率可调谐功能块的封装无效
| 申请号： | 200680048043.0 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101341626A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 弗朗索瓦·巴龙;科里内·尼古拉斯;多米尼克·洛海通 | 申请（专利权）人： | 汤姆森许可贸易公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 罗松梅 |
| 地址： | 法国布洛涅*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装，包括：基板(12)；所述基板表面处的频率可调谐功能块；电介质材料，具有利用电子激励的可变介电常数，并且与所述功能块相接触；和支撑(11)，保护基板以便限定封装，其特征在于，所述基板包括隔膜(13)，所述隔膜位于封装的上空腔(14)和下空腔(15)之间，由可以是液晶的电介质材料填充至少一个空腔。两个空腔的出现使得能够提高功能块的工作频率范围，其中至少一个空腔由可变介电常数电介质材料填充。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 频率 调谐 功能块 封装 | ||
【主权项】：
1、一种电子封装，包括：基板(12)；所述基板表面处的频率可调谐功能块；电介质材料，具有利用电激励的可变介电常数，并且与所述功能块(LS)相接触；以及支撑(11)，固定到基板以便限定封装，其特征在于，所述基板包括支撑可调谐功能块的隔膜(13)，所述隔膜位于封装的上空腔(14)和下空腔(15)之间，至少一个空腔由电介质材料所填充。
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