[发明专利]用于分离加工脆性材料构件的装置无效
申请号: | 200680048061.9 | 申请日: | 2006-12-06 |
公开(公告)号: | CN101341100A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 迈克尔·哈泽 | 申请(专利权)人: | H2B光电技术有限公司 |
主分类号: | C03B33/09 | 分类号: | C03B33/09;C03B33/033;B23K26/40 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张天舒 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种用于分离加工脆性材料构件的装置,通过在分离区中在构件(4)上产生温差诱发的裂纹以分离加工用诸如玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷等脆性材料制成的构件(4),配有一个激光器(6)对准被加工的构件(4)发射激光束(8),构件(4)同时传输激光束(8),或者依次沿着分离区基本上在同一个点或在相互间距很小的几个点上在部分吸收后至少二次部分地传输激光束,并且有一个支承面(14)用来在加工过程中支承构件(4)。另外,装置(2)还有一个给构件(4)施加机械应力以激励温差诱发的裂纹的装置。根据本发明,支承面(14)至少有两个支承面分段(13、15),可在第一位置与第二位置之间相互相对运动,其中,构件(4)支承在第一位置上基本上没有机械应力,在第二位置上被施加以机械应力以激励温差诱发的裂纹。 | ||
搜索关键词: | 用于 分离 加工 脆性 材料 构件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种分离加工装置,通过在分离区在构件上产生温差诱发的裂纹对由诸如玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷之类的脆性材料制成的构件进行分离加工,包括一个激光器对准被加工的构件这样发射激光束,即构件同时传输激光束,或者依次沿着分离区基本上在同一个点或在相互间距很小的几个点上在部分吸收后至少二次部分地传输激光束,包括一个支承面以在加工过程中支承构件,还包括给构件施加机械应力以激励温差诱发的裂纹的装置,其特征在于,支承面(14)至少有两个支承面分段(13、15),可在第一位置与第二位置之间相互相对运动,其中,构件(4)支承在第一位置上基本上没有机械应力,在第二位置上被施加以机械应力以激励温差诱发的裂纹。
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