[发明专利]改进的分割系统和方法无效
| 申请号： | 200680048363.6 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101341575A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 林仲振;白承昊;钟中杰;辛彦顺;盛奎方;林镍盛;安松隆 | 申请（专利权）人： | 洛克系统私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/304;H01L21/67;H01L21/784;B81C1/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种从基片分割IC单元的系统，所述IC单元具有线性外边缘和非线性外边缘的组合，所述系统包括：用于切割IC单元的非线性部分的轮廓切割装置；用于切割IC单元的线性部分的纵向切割装置，所述切割装置位于分割区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 分割 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种系统，所述系统用于从基片上分割IC单元，所述IC单元具有线性外边缘和非线性外边缘的组合，所述系统包括：轮廓切割装置，所述轮廓分割装置用于切割IC单元的非线性部分；纵向切割装置，所述纵向切割装置用于切割IC单元的线性部分，所述切割装置位于分割区域内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
