[发明专利]具有双暴露表面的封装式半导体装置及其制造方法

摘要

所主张的发明是一种具有双暴露表面的封装式半导体装置及一种制造所述装置的方法。热夹及一个或多个源极垫穿过用于封装所述装置的非导电铸模材料而暴露在所述装置的相对端上。所述热夹及源极垫可以是顶暴露或底暴露。栅极、源极及漏极引线穿过所述铸模材料而暴露，且所有引线均与所述底暴露表面共面。所述装置可具有多个半导体电路小片或各种大小的电路小片，但仍具有单一不变的焊盘。所述制造方法需要将所述半导体电路小片附接到热夹，且然后将具有所附接热夹的电路小片附接到引线框架。然后，依序铸模、标记、修整及单个化所得装置，从而形成具有双暴露表面的封装式半导体装置。

主权项

1、一种封装式半导体装置，其包含：a. 至少一个半导体电路小片，其包含具有至少一个控制区域以及至少一个第一端接区域及一第二端接区域的垂直晶体管；b. 热夹，其具有第一表面及第二表面，其中所述热夹的所述第二表面连接到所述半导体电路小片的所述第二端接区域；c. 至少一个第一端接垫结构，其具有第一表面、第二表面及从所述第一端接垫结构的一侧延伸的至少一个第一端接引线，其中所述半导体电路小片的所述第一端接区域连接到所述第一端接垫结构的所述第一表面；d. 至少一个控制垫结构，其具有第一表面、第二表面及从所述控制垫结构的一端延伸的至少一个控制引线，其中所述半导体电路小片的所述控制区域连接到所述控制垫结构的所述第一表面；e. 至少一个第二端接垫结构，其具有第一表面、第二表面及从所述第二端接引线垫结构的一端延伸的至少一个第二端接引线，其中所述第二端接垫的所述第一表面连接到所述热夹的所述第二表面；及f. 非导电铸模材料，其囊封所述半导体电路小片，其中所述热夹的所述第一表面及所述第一端接垫结构的所述第二表面穿过所述非导电铸模材料而暴露，且其中所述控制引线、所述第一端接引线及所述第二端接引线穿过所述非导电铸模材料而暴露。