[发明专利]电阻焊焊头及其制备方法有效
申请号: | 200680048635.2 | 申请日: | 2006-12-14 |
公开(公告)号: | CN101394968A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 杨仕桐 | 申请(专利权)人: | 杨仕桐 |
主分类号: | B23K35/04 | 分类号: | B23K35/04;B23K11/11 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 刘延喜;王基才 |
地址: | 510385中国广东省广州市芳村区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种电阻焊焊头,可用于各种带小线圈电子元器件生产中以单面焊对漆包线引出线接点进行点焊接,其包括一个焊头尖端和自焊头尖端两侧一体延伸出的二个平行电极。二个电极之间设有一个贯通的分隔槽,通过在分隔槽中的绝缘填充和固定,可以减少或避免在焊头尖端处可能出现的断裂。 | ||
搜索关键词: | 电阻 焊焊头 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
PCT国内申请,权利要求书已公开。
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