[发明专利]用于测试半导体器件的探针卡无效
| 申请号： | 200680049035.8 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101346814A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 宋光锡 | 申请（专利权）人： | 宋光锡 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曾永珠 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了用于测试半导体器件的探针卡，该探针卡能精确测试半导体芯片，其中探针、探针棒、和探针块座体经过改进，使得探针卡的每一部分的耐用性增加。该探针卡包括：用于吸收和分散弹力的探针；用于容纳该探针并防止该探针弯曲的探针棒；以及用于安装相互平行连接的探针块的探针块座体。每个探针块在探针棒装配在一起时形成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 半导体器件 探针 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试半导体器件的探针卡，其包括：探针，用于吸收和分散弹力；探针棒，用于容纳该探针并防止该探针弯曲；以及探针块座体，用于安装相互并列地连接的探针块，其中每个探针块在探针棒装配在一起时形成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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