[发明专利]焊接用的容器和半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200680049716.4 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101351292A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 金原雅彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接用的容器，其以在焊接时在收纳了焊接对象物的状态下通过搬运机构进行搬运的方式构成。该容器具备收纳上述焊接对象物的能够密闭的容器主体。上述容器主体具有至少一个能够连通该容器主体的内部和外部的连通路。上述容器主体构成为能够通过上述连通路连接到调整上述容器主体内部环境的环境调整装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 容器 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊接用的容器，以在焊接时在收纳了焊接对象物的状态下通过搬运机构进行搬运的方式而构成，其中，具备收纳上述焊接对象物的能够密闭的容器主体，上述容器主体具有至少一个能够连通该容器主体的内部和外部的连通路，上述容器主体构成为：能够通过上述连通路连接到调整上述容器主体内部环境的环境调整装置上。
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