[发明专利]具有共振隧道势垒的增强的多位非易失性存储器装置有效
申请号: | 200680050557.X | 申请日: | 2006-12-08 |
公开(公告)号: | CN101356627A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 阿勒普·巴塔查里亚 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;G11C16/04;H01L29/423;H01L29/51 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种非易失性存储器单元使用共振隧道势垒(600),所述共振隧道势垒(600)在HfSiON或LaAlO3的两个层(610,612)之间具有非晶硅及/或非晶锗层(611)。电荷捕捉层(620)形成于所述隧道势垒上。高k电荷阻挡层形成于所述电荷捕捉层上。控制栅极(623)形成于所述电荷阻挡层上。另一实施例在隧道势垒(600)上形成包含两个氧化物层(610,612)的浮动栅极(620),其中在所述氧化物层之间具有硅及/或锗的非晶层(611)。 | ||
搜索关键词: | 具有 共振 隧道 增强 非易失性存储器 装置 | ||
【主权项】:
1、一种非易失性存储器单元,其包括:衬底,其具有一对源极/漏极区域;栅极绝缘层堆叠,其形成于所述衬底上且大致位于所述源极/漏极对的区域之间,所述绝缘层堆叠包括:形成于所述衬底上的HfSiON或LaAlO3中的一者的第一层;所述第一层上的硅或锗的非晶层;及形成于所述非晶层上的HfSiON或LaAlO3中的一者的第二层;电荷捕捉层,其形成于所述栅极绝缘层堆叠上;电荷阻挡层,其形成于所述电荷捕捉层上;及栅极,其形成于所述电荷阻挡层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造