[发明专利]高温开口的无插拔力（ZIF）测试插座有效
| 申请号： | 200680050958.5 | 申请日： | 2006-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101356698A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | R·J·塞尔维亚;A·M·拉米雷斯;J·乌尔曼;J·伊萨圭尔;P·P·奎瓦斯;M·C·埃文斯 | 申请（专利权）人： | 夸利陶公司 |
| 主分类号： | H01R27/00 | 分类号： | H01R27/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨楷;廖凌玲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于测试封装集成电路的插座，所述封装集成电路器件具有从其悬挂的多个引线，所述插座包括第一构件，所述第一构件用于接收集成电路封装件且具有多个孔以接收从所述封装件延伸的引线。第二构件具有多个导线触头以接合引线，所述第一和第二构件设置为允许它们的相对横向平移。支撑框架包括物理接合第一构件的第一部分、物理接合第二构件的第二部分。杆或把手附接到第二部分且包括凸轮表面以接合第一部分上的凸轮从动件，杆或把手用于在两个构件之间施加相对横向运动，从而封装件引线物理接合第二构件的导线。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 开口 无插拔力 zif 测试 插座 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试封装集成电路器件的插座，所述封装集成电路器件具有从其延伸的多个引线，所述插座包括：a)第一构件，所述第一构件用于接收集成电路封装件且具有多个孔以接收从所述封装件延伸的引线，b)第二构件，所述第二构件具有多个导线触头以接合引线，所述第一和第二构件设置为允许它们的相对横向平移，c)用于所述第一和第二构件的支撑框架，所述支撑框架具有导向装置以允许在所述第一和第二构件之间从器件装载/卸载位置向器件测试位置的相对横向运动，在器件装载/卸载位置中器件引线不接合导线，在器件测试位置中器件引线接合导线，支撑框架还包括物理接合第一构件的第一部分、物理接合第二构件的第二部分、枢转地附接到所述第一部分和第二部分中的一个部分且接触另一部分的杆，以在第一构件和第二构件之间施加相对横向运动，和d)枢转地附接到支撑框架的横向平移杆，以在第一构件和第二构件之间施加相对横向运动。
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