[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 200680051270.9 | 申请日: | 2006-01-17 |
公开(公告)号: | CN101361169A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 荒木浩之;德利宪太郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开一种基板处理装置以及基板处理方法,通过从基板表面良好地排除冲洗液,能够抑制或者防止产生基板表面上的条状的颗粒。该基板处理装置具有基板倾斜机构,所述基板倾斜机构使保持基板的基板保持机构上的基板倾斜。在向基板上供给冲洗液而形成液块之后,通过基板倾斜机构,使基板倾斜微小角度。这样,液块不发生破裂,并且在基板的上表面上不残留微小液滴而向下方落下。此后,基板返回水平姿势,使基板干燥。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,包含:基板保持机构,其以使基板的一侧表面朝向上方的姿势保持基板;冲洗液供给机构,其用于向该基板保持机构所保持的基板的所述一侧表面供给冲洗液;基板倾斜机构,其用于使所述基板保持机构所保持的基板从所述一侧表面沿着水平面的水平姿势倾斜为所述一侧表面相对水平面以规定角度倾斜的倾斜姿势;基板干燥装置,其用于使所述基板保持机构所保持的基板的表面干燥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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