[发明专利]芯片部件的安装构造、安装方法以及电子装置无效
| 申请号： | 200680051416.X | 申请日： | 2006-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101361411A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 横泽宏 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及可实现高密度化的芯片部件的安装构造以及安装方法。在将LED表面安装到形成于基板上的信号电极和共用接地电极上的安装构造中，信号电极与共用接地电极具有不同的面积，并且使用导电性粘合剂(21)来接合LED与信号电极、共用接地电极。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 安装 构造 方法 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片部件的安装构造，在形成于基板上的一对电极上表面安装芯片部件，所述安装构造的特征在于，所述一对电极具有不同的面积，并且，使用导电性粘合材料来接合所述芯片部件与所述电极。
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