[发明专利]具有由封装引线形成的天线的集成电路有效
| 申请号： | 200680051805.2 | 申请日： | 2006-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101336475A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | B·P·高谢尔;刘兑现;U·R·费弗;T·M·兹维克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 屠长存 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开一种用于将半导体IC(集成电路)芯片与天线整体封装的装置和方法，所述天线具有由封装引线形成的一个或多个辐射元件和调谐元件，对所述封装引线进行适当定形和设置，以形成用于毫米波应用的天线结构。在一个方面中，一种电子装置(20)，包括：IC(集成电路)芯片(22)；和天线系统(23)，其中将所述IC芯片(22)和天线系统(23)一起整体封装在有引线的芯片级封装(21)中，并且其中所述天线系统(23)包括天线，所述天线具有由封装引线形成的辐射元件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 引线 形成 天线 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括：IC(集成电路)芯片；和天线系统，其中所述IC芯片和天线系统一起整体封装在有引线的芯片级封装中，并且其中所述天线系统包括天线，所述天线具有由封装引线形成的辐射元件。
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