[发明专利]无铅（PB）电子部件连接

摘要

一种用于电子部件的接触尾线，有利于使用导电粘合剂连接部件，该导电粘合剂可以是无铅(Pb)的。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线具有远端部分，该远端部分具有大的单位长度表面积。远端部分将导电粘合剂成形为接头，保持粘合剂邻近引线用于更可靠的接头。另外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持到接触尾线，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。为了进一步辅助转移粘合剂，接触尾线可形成有凹入部分，该凹入部分增加附着到接触尾线的粘合剂的体积。通过将增加的但受控制的量的粘合剂附着到接触尾线，接触尾线的阵列可简单而可靠地连接到印刷电路板和其它衬底。

主权项

1.一种制造具有部件和衬底的类型的电子组件的方法，所述衬底具有在其上形成的导电焊盘，并且所述部件具有电且机械地固定到所述焊盘的引线，其中所述引线具有从所述部件延伸的第一部分和从所述第一部分延伸的第二部分，所述第二部分比所述第一部分具有更大的单位长度表面积，所述方法包括以下步骤：a)用未固化的导电粘合剂至少部分地涂覆所述第二部分；b)定位所述部件以使所述未固化的导电粘合剂接触所述焊盘；以及c)固化所述导电粘合剂。