[发明专利]含多羟基化合物基础部分和异氰酸酯硬化剂的粘合剂组合物及其用途无效
| 申请号： | 200680051950.0 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101370891A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | A·茱尔 | 申请（专利权）人： | SIKA技术股份公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C08G18/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 包括多羟基化合物基础部分和异氰酸酯硬化剂的粘合剂组合物及其用途。可使用含双组分聚氨酯粘合剂组合物和低粘度的不含溶剂的MDI硬化剂的粘合剂组合物，通过胶接由待组装的许多部件组装物体，所述双组分聚氨酯粘合剂组合物包括含催化剂的多羟基化合物基础部分，和甚至通过仅仅加热胶接的自由端到活化催化剂的温度下，将发生快速硬化，从而允许早期移动使用粘合剂组合物组装的组件，并因此允许使用相同的位点以供在同一工作日内组装另一组件。 | ||
| 搜索关键词： | 羟基 化合物 基础 部分 氰酸 硬化剂 粘合剂 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.一种粘合剂组合物，包括双组分聚氨酯粘合剂组合物、多羟基化合物基础部分、低粘度的不含溶剂的MDI硬化剂、热活化延迟作用的催化剂。
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