[发明专利]无引脚半导体封装及其制造方法

摘要

一种封闭半导体单元片(40)的封装(50)，通过以下步骤制造。首先，提供导电框架。这个框架具有多个布置成矩阵形式的引脚框架(14)，每个引脚框架(14)具有多个从中心孔向外延伸的间隔引脚(16)。该导电框架进一步包括多个连棒，其连接相邻的引脚框架(14)的外端部分。其次，在连棒中形成凹槽以便在相邻引脚框架(14)的外端部分之间形成厚度减小的部分。第三，将半导体单元片(40)电耦合(42)到所述引脚(16)的内部部分。第四，将框架和半导体单元片(40)密封到模塑料(46)中。最后，沿着凹槽切割模塑料(46)和框架以便形成被切单的半导体封装(50)，其具有高度大于厚度减小部分的高度的外引脚部分。

主权项

1.一种制造封闭半导体单元片(40)的封装(50)的方法，其特征在于以下步骤：(a).提供导电框架(10)，其具有多个布置成矩阵形式的引脚框架(14、14′)，每个引脚框架具有从中心孔向外延伸的多个间隔引脚(16、16′)，所述导电框架(10)进一步具有多个连棒(24)，其连接所述引脚框架(14、14′)中相邻各引脚框架的外端部分；(b).在所述连棒(24)中形成凹槽(20)以便在所述引脚框架(14、14′)的相邻各引脚框架的外端部分之间形成厚度减小的部分；(c).将半导体单元片(40)电学耦合(42)到所述引脚(16、16′)的内部部分(30)；(d).用模塑料(46)密封所述框架(10)和半导体单元片(40)；和(e).沿着所述凹槽(20)切割(12)所述模塑料(46)和框架(10)以便形成被切单的半导体封装(50)，其具有高度大于所述厚度减小部分的高度的外引脚部分。