[发明专利]具有抗反射涂层的集成电路无效
| 申请号： | 200680052705.1 | 申请日： | 2006-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101371350A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 贾森·迈克尔·奈德理奇 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/8242 | 分类号： | H01L21/8242 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于在集成电路上形成抗反射涂层的方法和材料。优选实施例包含在反射表面上施加暗聚合物材料(205)，固化所述暗聚合物材料(210)，且粗糙化所述暗聚合物材料的顶部表面(215)。可通过在灰化腔室中灰化所述暗聚合物材料来实现所述粗糙化。所述暗聚合物材料(优选为黑基质树脂或聚酰亚胺黑基质树脂)当在富氧气氛中灰化并持续较短时期时形成能够吸收光以及随机折射其不吸收的光的表面。可在所述经灰化的暗聚合物材料的顶部上形成保护覆层，以提供对所述暗聚合物材料的保护(220)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 反射 涂层 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，其至少一部分上具有抗反射涂层，所述涂层包含上覆于反射表面的暗聚合物材料，其中通过粗糙化所述暗聚合物材料的顶部表面来增强所述暗聚合物材料的抗反射率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司，未经德州仪器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680052705.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：检测封装中是否存在眼用透镜的方法和装置
- 下一篇：废橡胶改性沥青及其生产工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
