[发明专利]利用投射装置估算投射条件信息的方法及其装置有效
| 申请号： | 200680052944.7 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101374635A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 岩田恭一;牧野泰育 | 申请（专利权）人： | 新东工业株式会社 |
| 主分类号： | B24C7/00 | 分类号： | B24C7/00;B24C5/06 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种使用解析模型估算磨粒(P)的投射状态信息的方法，在一具有回转叶片(13)的投射装置中，该磨粒(P)反复与叶片(13)碰撞。该方法包括以下步骤：确定初始条件的步骤，该初始条件包括叶片(13)的尺寸、回转速度的信息，磨粒(P)投射的信息，与叶片(13)相关的磨粒的信息；储存初始条件的步骤；基于初始条件计算各个磨粒(P)的位置，及所述磨粒与叶片(13)碰撞后的速度和方向的步骤；以及基于计算的结果，估算投射状态信息的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 投射 装置 估算 条件 信息 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种投射装置投射的磨粒的投射状态信息的估算方法，该装置包含多个高速回转的叶片，该方法包括如下步骤：分析所述投射装置投射在所述叶片上的所述磨粒的行为，生成一解析模型；使用所述解析模型估算所述投射装置投射的磨粒的投射状态信息。
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