[发明专利]具有顶底互连的可堆叠式IC封装

摘要

本发明的实施例公开了一种可堆叠式IC封装(218)，包含具有第一主表面和第二主表面(212)的芯片(206)。第一和第二主表面(212)通过相对的成对纵向和横向侧面连接。导电图形(202)与芯片的第一主表面电性耦接。导电图形(212)延伸经过芯片的纵向侧面并按照基本朝向芯片的方向(204)折叠。导电图形限定了与芯片的第一主表面近似共面的第一部分和与芯片的第二主表面近似共面的第二部分。第一和第二部分与另一个可堆叠式IC封装可电性连接。支撑材料(216)相对于芯片固定地支撑导电图形并支撑彼此间隔、基本平行的导电图形第一和第二部分。

主权项

1. 一种具有顶底互连的可堆叠式IC封装的装配方法(100)，包含：设置芯片(10)，其包含第一和第二相对纵向侧面，第一和第二主表面，以及在第一主表面上排列的多个触体；设置柔性基板(15，20)，其包含导电图形并具有第一和第二端部；将芯片的多个触体与导电图形电性耦接；将柔性基板相对于芯片的至少一个纵向侧面、沿至少已知的线折叠(25)，从而将第一和第二端部中的至少一个以平面布置的方式设置，其与芯片第二主表面的面相对，且在芯片第一主表面相对的侧面上，用于与第二可堆叠式IC封装电性连接；在柔性基板和芯片之间设置支撑材料(30)，用于相对于芯片支撑导电图形；以及，通过去除至少一部分柔性基板而暴露导电图形(35)。