[发明专利]电子部件移送方法以及电子部件输送装置无效
| 申请号： | 200680055451.9 | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101501514A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 狩野孝也;伊藤明彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在具备能够同时保持并移送多个测试前IC器件(2)的可动头(304)(吸盘307)的输送机(1)中，在将多个测试前IC器件(2)从供给用的用户盘(KST)移送到测试盘(TST)时，进行如下步骤：第一步骤，将载置在与插座OFF的插座(40)对应的位置的用户盘(KST)中的测试前IC器件(2)留在用户盘(KST)中，使用吸盘(307)仅保持载置在与插座OFF以外的插座(40)对应的位置的用户盘(KST)中的测试前IC器件(2)，并在不改变其配置的情况下，从用户盘(KST)移送到测试盘(TST)；以及第二步骤，将认为位于与插座OFF的插座(40)对应的位置而留在用户盘(KST)中的测试前IC器件(2)从用户盘(KST)移送到与插座OFF以外的插座(40)对应的位置的测试盘(TST)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 移送 方法 以及 输送 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种电子部件移送方法，是在具备能够同时保持并移送多个测试前电子部件的保持部的电子部件输送装置中，将多个测试前电子部件从载置了测试前电子部件的第一地点移送到对测试前电子部件进行载置或测试的第二地点的方法，其特征在于，具备如下步骤：第一步骤，对于上述各第二地点，根据规定的状况，进行测试前电子部件可被移送时的可被移送设定、和测试前电子部件不应被移送时的不可被移送设定，将载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件留在第一地点，使用上述保持部仅保持载置在与可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件，并在不改变该保持状态时的测试前电子部件的配置的情况下，直接或间接地从第一地点移送到上述可被移送设定的第二地点；以及第二步骤，将认为载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中而留在第一地点中的测试前电子部件从该第一地点移送到可被移送设定的第二地点。
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